창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM239/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM239/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM239/DIP | |
| 관련 링크 | LM239, LM239/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SSRF-240D25 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | SSRF-240D25.pdf | |
![]() | RT0603BRD075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD075K62L.pdf | |
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![]() | XCV300-FG456 | XCV300-FG456 XILINX BGA | XCV300-FG456.pdf | |
![]() | 2N4134 | 2N4134 MOTOROLA CAN4 | 2N4134.pdf | |
![]() | UNL2003D1 | UNL2003D1 ST SOIC3.9 | UNL2003D1.pdf | |
![]() | T92S7D52-12 | T92S7D52-12 ORIGINAL DIP | T92S7D52-12.pdf | |
![]() | 3H101 | 3H101 ORIGINAL DIP-8 | 3H101.pdf | |
![]() | 71661-1561 | 71661-1561 MOLEX SMD or Through Hole | 71661-1561.pdf | |
![]() | 312096-005 | 312096-005 Intel MODULE | 312096-005.pdf |