창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM238K STEEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM238K STEEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM238K STEEL | |
| 관련 링크 | LM238K , LM238K STEEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 17.5A 4.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZERR47M01.pdf | |
![]() | UPA502TT2 | UPA502TT2 NEC SMD or Through Hole | UPA502TT2.pdf | |
![]() | NV17PRO | NV17PRO NVIDIA BGA | NV17PRO.pdf | |
![]() | PS0SXSHXA | PS0SXSHXA TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS0SXSHXA.pdf | |
![]() | 04026C475KAT2A | 04026C475KAT2A AVX SMD | 04026C475KAT2A.pdf | |
![]() | BSS-100-01-L-D-A | BSS-100-01-L-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | BSS-100-01-L-D-A.pdf | |
![]() | TBJC475K020CRSB0024 | TBJC475K020CRSB0024 AVX SMD | TBJC475K020CRSB0024.pdf | |
![]() | EGG03-01 | EGG03-01 FUJI SMD or Through Hole | EGG03-01.pdf | |
![]() | BL-HY0GE33F-TRB | BL-HY0GE33F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HY0GE33F-TRB.pdf | |
![]() | 0213016MRET1P | 0213016MRET1P littelfuse SMD or Through Hole | 0213016MRET1P.pdf | |
![]() | UPB521D-A | UPB521D-A NEC DIP-14 | UPB521D-A.pdf | |
![]() | SGM3158YD/TR 3158 | SGM3158YD/TR 3158 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM3158YD/TR 3158.pdf |