창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM231N(883+DIP8) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM231N(883+DIP8) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM231N(883+DIP8) | |
관련 링크 | LM231N(88, LM231N(883+DIP8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C1H561GA01J | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H561GA01J.pdf | ||
TPSV477K006R0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477K006R0100.pdf | ||
TH3C476K010F0500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K010F0500.pdf | ||
19139-0044 | 19139-0044 MOLEX SMD or Through Hole | 19139-0044.pdf | ||
RC28F256P33BF | RC28F256P33BF ORIGINAL BGA | RC28F256P33BF.pdf | ||
PTSL256 | PTSL256 TIS Call | PTSL256.pdf | ||
LT1117 | LT1117 LT SMD or Through Hole | LT1117.pdf | ||
XPA1P06040A4 | XPA1P06040A4 TI QFN | XPA1P06040A4.pdf | ||
LM6181AMN | LM6181AMN NATSEMI SMD or Through Hole | LM6181AMN.pdf | ||
ECMS321608B601 | ECMS321608B601 Bing-ri SMD | ECMS321608B601.pdf | ||
4N25S1TB | 4N25S1TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N25S1TB.pdf | ||
PD1USBD12 | PD1USBD12 PHILIPS SOP | PD1USBD12.pdf |