창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM22671QMRX-ADJ/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM22671QMRX-ADJ/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM22671QMRX-ADJ/NOPB | |
관련 링크 | LM22671QMRX-, LM22671QMRX-ADJ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MGV12052R2M-10 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 20A 5.5 mOhm Max Nonstandard | MGV12052R2M-10.pdf | |
![]() | CRCW12107R50FKEAHP | RES SMD 7.5 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12107R50FKEAHP.pdf | |
![]() | TISP5150L3LMR | TISP5150L3LMR BOURNS TO-92 | TISP5150L3LMR.pdf | |
![]() | HD61K206P | HD61K206P HIT DIP | HD61K206P.pdf | |
![]() | M37705M3B428SP | M37705M3B428SP ORIGINAL DIP-64 | M37705M3B428SP.pdf | |
![]() | S3C2500B01-GAB | S3C2500B01-GAB SAMSUNG BGA | S3C2500B01-GAB.pdf | |
![]() | IXTH14N45 | IXTH14N45 IXYS TO-3P | IXTH14N45.pdf | |
![]() | SLSNNAA825TS | SLSNNAA825TS SAMSUNG ROHS | SLSNNAA825TS.pdf | |
![]() | GBL407 | GBL407 SEP/ GBL | GBL407.pdf | |
![]() | 93lc66b-p | 93lc66b-p microchip SMD or Through Hole | 93lc66b-p.pdf | |
![]() | EEAGA1E100H | EEAGA1E100H PANASONIC DIP | EEAGA1E100H.pdf |