창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM22670MR-5.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM22670MR-5.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM22670MR-5.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LM22670MR-, LM22670MR-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0466002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0466002.NR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-03N18EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-03N18EO.pdf | |
![]() | APTM20DAM04G | MOSFET N-CH 200V 372A SP6 | APTM20DAM04G.pdf | |
![]() | 4306R-102-682 | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | 4306R-102-682.pdf | |
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![]() | Winbond_W9751G6JB_EDE5 | Winbond_W9751G6JB_EDE5 winbond SMD or Through Hole | Winbond_W9751G6JB_EDE5.pdf | |
![]() | AD828AR-EBZ | AD828AR-EBZ AD SMD or Through Hole | AD828AR-EBZ.pdf | |
![]() | LTCLB | LTCLB LINEAR SMD or Through Hole | LTCLB.pdf | |
![]() | TLV5614IYZR | TLV5614IYZR TI BGA16 | TLV5614IYZR.pdf | |
![]() | NT5TU32M16DG-ACI | NT5TU32M16DG-ACI NANYA SMD or Through Hole | NT5TU32M16DG-ACI.pdf |