창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2262 | |
관련 링크 | LM2, LM2262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225AA103JAT9A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA103JAT9A.pdf | |
![]() | TAJC227K006RNJ | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC227K006RNJ.pdf | |
![]() | CAT24C16J-LE10 | CAT24C16J-LE10 CAT SOP8 | CAT24C16J-LE10.pdf | |
![]() | 3DG162D | 3DG162D CHINA SMD or Through Hole | 3DG162D.pdf | |
![]() | IBMPPC750EB0T266 | IBMPPC750EB0T266 IBM BGA | IBMPPC750EB0T266.pdf | |
![]() | M50965-358 | M50965-358 MITSUBISHI DIP64 | M50965-358.pdf | |
![]() | TDA16833 G | TDA16833 G ORIGINAL SOP14 | TDA16833 G.pdf | |
![]() | 100V2.2 | 100V2.2 CHONG SMD or Through Hole | 100V2.2.pdf | |
![]() | VUO82-06 | VUO82-06 IXYS SMD or Through Hole | VUO82-06.pdf | |
![]() | SIM-14LH+ | SIM-14LH+ Mini-circuits SMD or Through Hole | SIM-14LH+.pdf | |
![]() | V53C16258HK | V53C16258HK ORIGINAL PLCC | V53C16258HK.pdf | |
![]() | LTC1701ES5(XHZ) | LTC1701ES5(XHZ) LT SOT153 | LTC1701ES5(XHZ).pdf |