창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM224N. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM224N. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM224N. | |
| 관련 링크 | LM22, LM224N. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM5201WCRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5201WCRWZ-RL.pdf | |
![]() | EC627837C-2R | EC627837C-2R EZCHIP BGA | EC627837C-2R.pdf | |
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![]() | SN103776DR | SN103776DR TI SOP | SN103776DR.pdf | |
![]() | SMD1812P050TS/TF | SMD1812P050TS/TF WIC SMD | SMD1812P050TS/TF.pdf | |
![]() | HYB18L512160BF-7.5B | HYB18L512160BF-7.5B HYUNDAI BGA | HYB18L512160BF-7.5B.pdf | |
![]() | SPME2801A | SPME2801A MM SMD or Through Hole | SPME2801A.pdf | |
![]() | UPD424800-70-E2-UKJP | UPD424800-70-E2-UKJP NEC SOJ | UPD424800-70-E2-UKJP.pdf | |
![]() | MCI1608HF3N3S | MCI1608HF3N3S NULL ITO-220AB | MCI1608HF3N3S.pdf |