창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM217LZ-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM217LZ-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM217LZ-AP | |
| 관련 링크 | LM217L, LM217LZ-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN2510-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 80 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | SRN2510-1R0M.pdf | |
![]() | MCR100JZHF2260 | RES SMD 226 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF2260.pdf | |
![]() | RV0603JR-0711KL | RES SMD 11K OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-0711KL.pdf | |
![]() | LT1945EMS#TRPNF | LT1945EMS#TRPNF LINEAR MSOP10 | LT1945EMS#TRPNF.pdf | |
![]() | S5H2111X01B080 | S5H2111X01B080 SAMSUNG BGA | S5H2111X01B080.pdf | |
![]() | ADSP-TS101SAB2-O | ADSP-TS101SAB2-O ADI BGA | ADSP-TS101SAB2-O.pdf | |
![]() | A700D127M004AT | A700D127M004AT kemet SMD or Through Hole | A700D127M004AT.pdf | |
![]() | ES1000C | ES1000C ABB SMD or Through Hole | ES1000C.pdf | |
![]() | ▲CM6120L▲ | ▲CM6120L▲ C-media SMD or Through Hole | ▲CM6120L▲.pdf | |
![]() | KM416C1000J-8 | KM416C1000J-8 SAM SMD or Through Hole | KM416C1000J-8.pdf | |
![]() | CXD9606Q | CXD9606Q SONY QFP | CXD9606Q.pdf | |
![]() | 851-36RA24-61S50 | 851-36RA24-61S50 SOURIAU SMD or Through Hole | 851-36RA24-61S50.pdf |