창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM216AH-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM216AH-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM216AH-MIL | |
관련 링크 | LM216A, LM216AH-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H8R2DA01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R2DA01D.pdf | |
![]() | V23030C1017A106 | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Through Hole | V23030C1017A106.pdf | |
![]() | AT0603DRD07280KL | RES SMD 280K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07280KL.pdf | |
![]() | 5-2176073-8 | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/32W 0201 | 5-2176073-8.pdf | |
![]() | XC3090APQ208-6C | XC3090APQ208-6C XILINX QFP | XC3090APQ208-6C.pdf | |
![]() | A11535 | A11535 HIT SMD or Through Hole | A11535.pdf | |
![]() | AD608-EBZ | AD608-EBZ AD SMD or Through Hole | AD608-EBZ.pdf | |
![]() | TC32M | TC32M MICROCHIP SOP | TC32M.pdf | |
![]() | TC5241BD | TC5241BD TOS DIP 16 | TC5241BD.pdf | |
![]() | A821K15X7RHVVWA | A821K15X7RHVVWA VISHAY DIP | A821K15X7RHVVWA.pdf | |
![]() | WM8196SCDS | WM8196SCDS WM SMD or Through Hole | WM8196SCDS.pdf | |
![]() | R463W4220DQM1K | R463W4220DQM1K ARCOTRONICS DIP | R463W4220DQM1K.pdf |