창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM20145MHX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM20145MHX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM20145MHX/NOPB | |
| 관련 링크 | LM20145MH, LM20145MHX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C6049FB200 | RES SMD 60.4 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C6049FB200.pdf | |
![]() | CW02B3R000JE12HE | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B3R000JE12HE.pdf | |
![]() | 1N5229 | 1N5229 ORIGINAL DIP | 1N5229.pdf | |
![]() | HD1407OBFP | HD1407OBFP HIT SOP | HD1407OBFP.pdf | |
![]() | 1625-03R4 | 1625-03R4 MOLEX SMD or Through Hole | 1625-03R4.pdf | |
![]() | HEF4752V | HEF4752V PHI SMD or Through Hole | HEF4752V.pdf | |
![]() | MSP-7N | MSP-7N RICHCO SMD or Through Hole | MSP-7N.pdf | |
![]() | PRPI-352 | PRPI-352 ROHM DIP4p | PRPI-352.pdf | |
![]() | CL31B106KAHNNN | CL31B106KAHNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B106KAHNNN.pdf | |
![]() | TNR5C330K | TNR5C330K NIPPON SMD | TNR5C330K.pdf | |
![]() | MAX5074TASA | MAX5074TASA NULL NULL | MAX5074TASA.pdf | |
![]() | LSPLSI1016E100LT44 | LSPLSI1016E100LT44 TI QFP | LSPLSI1016E100LT44.pdf |