창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM20134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM20134 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP EXP PAD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM20134 | |
관련 링크 | LM20, LM20134 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC145576AI | MC145576AI MOTOROLA QFP | MC145576AI.pdf | |
![]() | MC74VHC244DTR2. | MC74VHC244DTR2. ON TSSOP20 | MC74VHC244DTR2..pdf | |
![]() | ds21et42 | ds21et42 ORIGINAL SMD or Through Hole | ds21et42.pdf | |
![]() | SIS950 | SIS950 ORIGINAL QFP | SIS950.pdf | |
![]() | AD8398AACPZ-R7 | AD8398AACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | AD8398AACPZ-R7.pdf | |
![]() | 25106003UB | 25106003UB M SMD or Through Hole | 25106003UB.pdf | |
![]() | VN10LE* | VN10LE* SILICONIX CAN3 | VN10LE*.pdf | |
![]() | C0816JB0J105MB | C0816JB0J105MB TDK SMD | C0816JB0J105MB.pdf | |
![]() | C69522Y | C69522Y TEX DIP-54 | C69522Y.pdf | |
![]() | 181515-10 | 181515-10 HUMANETICS SMD or Through Hole | 181515-10.pdf |