창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM193FE.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM193FE.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM193FE.. | |
관련 링크 | LM193, LM193FE.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D300FXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300FXXAP.pdf | ||
VJ2225Y473JBLAT4X | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y473JBLAT4X.pdf | ||
416F500X2ADT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ADT.pdf | ||
ADM3101EARQ | ADM3101EARQ AD SSOP-16 | ADM3101EARQ.pdf | ||
MSM-7227-1-560NSP-TR-0G-0-BB | MSM-7227-1-560NSP-TR-0G-0-BB QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-7227-1-560NSP-TR-0G-0-BB.pdf | ||
C945Y | C945Y NEC TO-92 | C945Y.pdf | ||
TL432CDBV | TL432CDBV TI SOT23-5 | TL432CDBV.pdf | ||
ER200D.BIN | ER200D.BIN ECTACO TSOP44 | ER200D.BIN.pdf | ||
BUK754055 | BUK754055 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK754055.pdf | ||
HT-TH0012369 | HT-TH0012369 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-TH0012369.pdf | ||
KAH250LOOM-DLLL | KAH250LOOM-DLLL SAMSUNG BGA | KAH250LOOM-DLLL.pdf | ||
MB673519 | MB673519 FUJITSU QFP | MB673519.pdf |