창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM171BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM171BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM171BIN | |
관련 링크 | LM17, LM171BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L2B1721 | L2B1721 EMULEX BGA | L2B1721.pdf | |
![]() | GP1S093HCZ | GP1S093HCZ SHARP DIP-4 | GP1S093HCZ.pdf | |
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![]() | PH3135-80M | PH3135-80M PHI SMD or Through Hole | PH3135-80M.pdf | |
![]() | MNR32J0ABJ164 | MNR32J0ABJ164 ROHM SMD | MNR32J0ABJ164.pdf | |
![]() | TC6393XB | TC6393XB ORIGINAL BGA | TC6393XB.pdf | |
![]() | LC866012 | LC866012 SANYO QFP | LC866012.pdf | |
![]() | PI5C3384D | PI5C3384D ORIGINAL SSOP | PI5C3384D.pdf | |
![]() | TDA8261ES | TDA8261ES PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8261ES.pdf |