창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM158FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM158FE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM158FE | |
| 관련 링크 | LM15, LM158FE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023901.6VXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 023901.6VXP.pdf | |
![]() | 445W31J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J13M00000.pdf | |
![]() | SD20100 | SD20100 BX/TJ SMD or Through Hole | SD20100.pdf | |
![]() | D2326 | D2326 NEC DIP | D2326.pdf | |
![]() | AR22PL-201E4G | AR22PL-201E4G FUJI SMD or Through Hole | AR22PL-201E4G.pdf | |
![]() | TIC106D-S | TIC106D-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC106D-S.pdf | |
![]() | D3041N68T | D3041N68T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D3041N68T.pdf | |
![]() | M5177P | M5177P MIT DIP | M5177P.pdf | |
![]() | SI-1010Y | SI-1010Y SANKEN SMD or Through Hole | SI-1010Y.pdf | |
![]() | BM1117N-2.5 | BM1117N-2.5 BM SOT-223 | BM1117N-2.5.pdf | |
![]() | RD48F4400LOYDNO | RD48F4400LOYDNO INTEL BGA | RD48F4400LOYDNO.pdf | |
![]() | MTK182A1800V | MTK182A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK182A1800V.pdf |