창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM148D/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM148D/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM148D/883C | |
관련 링크 | LM148D, LM148D/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025ALT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ALT.pdf | |
![]() | CRCW12108M20JNEA | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12108M20JNEA.pdf | |
![]() | RCS08054K30JNEA | RES SMD 4.3K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08054K30JNEA.pdf | |
![]() | MAX6392KA26 | MAX6392KA26 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6392KA26.pdf | |
![]() | ECG708 | ECG708 SYL DIP14 | ECG708.pdf | |
![]() | XC2S200FG456-5C | XC2S200FG456-5C XILINX SMD or Through Hole | XC2S200FG456-5C.pdf | |
![]() | CXD2670GA | CXD2670GA SONY BGA | CXD2670GA.pdf | |
![]() | DSPCD5315JC15 | DSPCD5315JC15 TI BGA | DSPCD5315JC15.pdf | |
![]() | PR1005GL | PR1005GL LT SMD or Through Hole | PR1005GL.pdf | |
![]() | 694-3-R | 694-3-R BI DIP8 | 694-3-R.pdf | |
![]() | QTLP670C-3.TR | QTLP670C-3.TR FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP670C-3.TR.pdf | |
![]() | DS1809U-100+ | DS1809U-100+ Maxim 8-uMAX | DS1809U-100+.pdf |