창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1458DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1458DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1458DP | |
| 관련 링크 | LM14, LM1458DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMHB350ADA101MJA0G | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 200 mOhm 2000 Hrs @ 125°C | EMHB350ADA101MJA0G.pdf | |
![]() | FG28C0G2A560JNT06 | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A560JNT06.pdf | |
![]() | NTCLE100E3472JB0 | NTC Thermistor 4.7k Bead | NTCLE100E3472JB0.pdf | |
![]() | MB87014APF-G-BND-T | MB87014APF-G-BND-T FUJ SOP16 | MB87014APF-G-BND-T.pdf | |
![]() | HFB50HC20 | HFB50HC20 IR TO-258AA | HFB50HC20.pdf | |
![]() | AXK77V1810TM-10 | AXK77V1810TM-10 SONY TSSOP | AXK77V1810TM-10.pdf | |
![]() | TPS73233DBVTG4 | TPS73233DBVTG4 TI sot23-5 | TPS73233DBVTG4.pdf | |
![]() | TCM9099PMR | TCM9099PMR TI-BB LQFP64 | TCM9099PMR.pdf | |
![]() | 16F72-04/P | 16F72-04/P MICROCHIP DIP | 16F72-04/P.pdf | |
![]() | D10N1200C | D10N1200C EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D10N1200C.pdf | |
![]() | IRKTF132/08 | IRKTF132/08 IR SMD or Through Hole | IRKTF132/08.pdf |