창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM137KSTEEL/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM137KSTEEL/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM137KSTEEL/883 | |
| 관련 링크 | LM137KSTE, LM137KSTEEL/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCF-25JR-22R | RES SMD 22 OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-22R.pdf | |
![]() | MC10T600ASP | MC10T600ASP Magnachip SMD or Through Hole | MC10T600ASP.pdf | |
![]() | 52892-2896 | 52892-2896 molex SMD or Through Hole | 52892-2896.pdf | |
![]() | LF-H80X-1 | LF-H80X-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H80X-1.pdf | |
![]() | 0714362864+ | 0714362864+ MOLEX SMD or Through Hole | 0714362864+.pdf | |
![]() | KS88P0916N-00 | KS88P0916N-00 SAMSUNG DIP | KS88P0916N-00.pdf | |
![]() | CL10C270JNBNNNC | CL10C270JNBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C270JNBNNNC.pdf | |
![]() | AD9640-105EBZ | AD9640-105EBZ AD S N | AD9640-105EBZ.pdf | |
![]() | 24C32N-10SU3.3V | 24C32N-10SU3.3V ATMEL SMD or Through Hole | 24C32N-10SU3.3V.pdf | |
![]() | MVA60041MA | MVA60041MA MITEL DIP40 | MVA60041MA.pdf | |
![]() | 1825109-2 | 1825109-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1825109-2.pdf |