창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM137HVK/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM137HVK/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM137HVK/C | |
| 관련 링크 | LM137H, LM137HVK/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23L24M57600.pdf | |
![]() | B78476A8251A003 | B78476A8251A003 ELMOS SMD or Through Hole | B78476A8251A003.pdf | |
![]() | IL-312-A40P-VF-A1-E3500 | IL-312-A40P-VF-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-A40P-VF-A1-E3500.pdf | |
![]() | MIC5239-1.8BSTR | MIC5239-1.8BSTR MIC SMD or Through Hole | MIC5239-1.8BSTR.pdf | |
![]() | MF0ICU1101W/S7DL | MF0ICU1101W/S7DL NXP SMD or Through Hole | MF0ICU1101W/S7DL.pdf | |
![]() | STD1NC60-1 | STD1NC60-1 ST TO-251 | STD1NC60-1.pdf | |
![]() | HMT-65756-A | HMT-65756-A TEMIC SMD or Through Hole | HMT-65756-A.pdf | |
![]() | 60HQ010 | 60HQ010 IR SMD or Through Hole | 60HQ010.pdf | |
![]() | LD-GIG-19-14(GREENCOLOR5MM+RTHOLDER) | LD-GIG-19-14(GREENCOLOR5MM+RTHOLDER) SPC SMD or Through Hole | LD-GIG-19-14(GREENCOLOR5MM+RTHOLDER).pdf | |
![]() | M22-2510505 | M22-2510505 Harwin SMD or Through Hole | M22-2510505.pdf | |
![]() | SAP15-NO | SAP15-NO SANKEN TO3P-5 | SAP15-NO.pdf | |
![]() | GRP155R71H271KA0E | GRP155R71H271KA0E ORIGINAL 270P | GRP155R71H271KA0E.pdf |