창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM136AH-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM136AH-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM136AH-1.2 | |
| 관련 링크 | LM136A, LM136AH-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTDF30H601G | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | APTDF30H601G.pdf | |
![]() | RT0603DRD07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07261RL.pdf | |
![]() | RT2010DKE071ML | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE071ML.pdf | |
![]() | TBSN74LVTH162244DGG | TBSN74LVTH162244DGG ORIGINAL SMD or Through Hole | TBSN74LVTH162244DGG.pdf | |
![]() | XCV800TM-4CFG560 | XCV800TM-4CFG560 XILINX BGA | XCV800TM-4CFG560.pdf | |
![]() | DL-0311-10001 | DL-0311-10001 CAPCOM QFP | DL-0311-10001.pdf | |
![]() | SA5214D,602 | SA5214D,602 NXP SOP-20 | SA5214D,602.pdf | |
![]() | RGLD8X511J | RGLD8X511J MURATA SMD or Through Hole | RGLD8X511J.pdf | |
![]() | AD9202BN | AD9202BN AD SMD or Through Hole | AD9202BN.pdf | |
![]() | 86043 | 86043 MURR SMD or Through Hole | 86043.pdf | |
![]() | SI4505 | SI4505 SI SMD or Through Hole | SI4505.pdf | |
![]() | PCF7343 | PCF7343 N/A DIP | PCF7343.pdf |