창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1290BCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1290BCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1290BCN | |
| 관련 링크 | LM129, LM1290BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603SR11JTD25 | 110nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 6.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR11JTD25.pdf | |
![]() | BAW56R-01-7-F | BAW56R-01-7-F DIODES SOT23 | BAW56R-01-7-F.pdf | |
![]() | 6450156-0 | 6450156-0 OTHER SMD or Through Hole | 6450156-0.pdf | |
![]() | ME50100V1-000C-A99 | ME50100V1-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | ME50100V1-000C-A99.pdf | |
![]() | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP INTEL BGA | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP.pdf | |
![]() | 18914-25 | 18914-25 ADI Call | 18914-25.pdf | |
![]() | ER1Q | ER1Q MCC SMB | ER1Q.pdf | |
![]() | RTM862 | RTM862 RTM SSOP56 | RTM862.pdf | |
![]() | CEI122BNP-120MC-H | CEI122BNP-120MC-H SUMIDA SMD or Through Hole | CEI122BNP-120MC-H.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYNS-J | CD12-E2GA222MYNS-J TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYNS-J.pdf | |
![]() | RSS2W100R5% | RSS2W100R5% EEC SMD or Through Hole | RSS2W100R5%.pdf |