창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1247DECNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1247DECNA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1247DECNA | |
관련 링크 | LM1247, LM1247DECNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86C106K020EASL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K020EASL.pdf | ||
YC122-JR-07620RL | RES ARRAY 2 RES 620 OHM 0404 | YC122-JR-07620RL.pdf | ||
MBA02040C6340FC100 | RES 634 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6340FC100.pdf | ||
M3777DM8A-1E6GP | M3777DM8A-1E6GP MIT SMD or Through Hole | M3777DM8A-1E6GP.pdf | ||
PI74FCT543TSX | PI74FCT543TSX PERICOM SOP | PI74FCT543TSX.pdf | ||
XC2VP70FF1517 | XC2VP70FF1517 XILINX BGA | XC2VP70FF1517.pdf | ||
PF38F1030W0Z-PB-FREE | PF38F1030W0Z-PB-FREE INTEL BGA | PF38F1030W0Z-PB-FREE.pdf | ||
2SK2884(TE24L | 2SK2884(TE24L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2884(TE24L.pdf | ||
bl-xub361-l9.10tr9 | bl-xub361-l9.10tr9 ORIGINAL SMD or Through Hole | bl-xub361-l9.10tr9.pdf | ||
HD6301Y0RAP1PJ | HD6301Y0RAP1PJ RENESAS SMD or Through Hole | HD6301Y0RAP1PJ.pdf | ||
TBB2331 | TBB2331 N/A N A | TBB2331.pdf |