창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1246DKA/MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1246DKA/MC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1246DKA/MC | |
| 관련 링크 | LM1246D, LM1246DKA/MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SB1188T100Q | TRANS PNP 32V 2A SO-89 | 2SB1188T100Q.pdf | |
![]() | 20203JCB(20201A-3) | 20203JCB(20201A-3) HARRIS SMD | 20203JCB(20201A-3).pdf | |
![]() | A82S | A82S MA/COM SMD or Through Hole | A82S.pdf | |
![]() | 2004-25 | 2004-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2004-25.pdf | |
![]() | SP4424CN | SP4424CN SIPEX SOP-8 | SP4424CN.pdf | |
![]() | FSP2200CALL | FSP2200CALL FSP SOT23-3 | FSP2200CALL.pdf | |
![]() | UWG1H330MCL1GB | UWG1H330MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWG1H330MCL1GB.pdf | |
![]() | 71RA60 | 71RA60 IR SCR | 71RA60.pdf | |
![]() | LAK2D271MELZ30ZB | LAK2D271MELZ30ZB NICHICON DIP | LAK2D271MELZ30ZB.pdf | |
![]() | MM58274AN | MM58274AN NSC/F DIP | MM58274AN.pdf | |
![]() | CY7C1021-15V1 | CY7C1021-15V1 CY SOP | CY7C1021-15V1.pdf | |
![]() | 1MBK30D060 | 1MBK30D060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBK30D060.pdf |