창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1237BD1D/NA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1237BD1D/NA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1237BD1D/NA | |
| 관련 링크 | LM1237B, LM1237BD1D/NA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383310200JC02Z0 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383310200JC02Z0.pdf | |
| AA-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-16.000MALE-T.pdf | ||
![]() | 744776139 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.62A 140 mOhm Max Nonstandard | 744776139.pdf | |
![]() | 1N1595A | 1N1595A MSC STUD | 1N1595A.pdf | |
![]() | GS81036BGT-200 | GS81036BGT-200 GSI QFP | GS81036BGT-200.pdf | |
![]() | S5L9274X02-E0R0 | S5L9274X02-E0R0 SAMSUNG TQFP | S5L9274X02-E0R0.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FF896C | XC2VP30-4FF896C XILINX BGA | XC2VP30-4FF896C.pdf | |
![]() | TMCHE1E226 | TMCHE1E226 HITACHI SMD | TMCHE1E226.pdf | |
![]() | HWD4808 | HWD4808 HWD MSOP8 | HWD4808.pdf | |
![]() | HY-2G2B | HY-2G2B HY SMD or Through Hole | HY-2G2B.pdf | |
![]() | SFECS10M7GA00-RO | SFECS10M7GA00-RO MURATA SMD or Through Hole | SFECS10M7GA00-RO.pdf | |
![]() | MSM-6250 | MSM-6250 QUALCOMM BGA | MSM-6250.pdf |