창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM111J-8/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM111J-8/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM111J-8/883C | |
관련 링크 | LM111J-, LM111J-8/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SEK102M035ST | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 190 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | SEK102M035ST.pdf | ||
![]() | SIT1602BI-72-25E-4.09600D | OSC XO 2.5V 4.096MHZ OE | SIT1602BI-72-25E-4.09600D.pdf | |
![]() | HMC669LP3E | RF Amplifier IC General Purpose 1.7GHz ~ 2.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC669LP3E.pdf | |
![]() | CD74FCT162543ETMT | CD74FCT162543ETMT HARRIS SMD | CD74FCT162543ETMT.pdf | |
![]() | RJ23T3AA0DT | RJ23T3AA0DT SHARP DIP | RJ23T3AA0DT.pdf | |
![]() | LM3001 | LM3001 ORIGINAL DIP | LM3001.pdf | |
![]() | 215R8JBGA13F(RV350) | 215R8JBGA13F(RV350) ATI BGA | 215R8JBGA13F(RV350).pdf | |
![]() | HFBR-1526 | HFBR-1526 HP SMD or Through Hole | HFBR-1526.pdf | |
![]() | SN74AUCU04RGYRG4 | SN74AUCU04RGYRG4 TI QFN14 | SN74AUCU04RGYRG4.pdf | |
![]() | AD8137YCPZREEL7 | AD8137YCPZREEL7 AD SMD or Through Hole | AD8137YCPZREEL7.pdf | |
![]() | ECHA401VSN181MR25S | ECHA401VSN181MR25S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA401VSN181MR25S.pdf | |
![]() | K240 | K240 TOSHIBA DIP | K240.pdf |