창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1117DT-3.3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1117DT-3.3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1117DT-3.3+ | |
관련 링크 | LM1117D, LM1117DT-3.3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS076F33IDT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33IDT.pdf | |
![]() | C90A24AB | C90A24AB EPSOM QFP | C90A24AB.pdf | |
![]() | 74HC237M | 74HC237M ORIGINAL TI | 74HC237M.pdf | |
![]() | 55AO7A-X | 55AO7A-X SC TSOP8 | 55AO7A-X.pdf | |
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![]() | DFCH32G62HDNAA-RF1 | DFCH32G62HDNAA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH32G62HDNAA-RF1.pdf | |
![]() | TLE2062BM | TLE2062BM TI SOP | TLE2062BM.pdf | |
![]() | MFR4P59R1 | MFR4P59R1 WELWY SMD or Through Hole | MFR4P59R1.pdf | |
![]() | HSDC-ACC01/DB | HSDC-ACC01/DB NXP ConnectionAdaptor( | HSDC-ACC01/DB.pdf |