창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1117CM-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1117CM-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1117CM-3.3 | |
| 관련 링크 | LM1117C, LM1117CM-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03270024 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270024.pdf | |
![]() | RT0402DRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0756KL.pdf | |
![]() | 176377-1 | 176377-1 AMP ORIGINAL | 176377-1.pdf | |
![]() | LBEE19NJZC-401-MURATA(ECCN) | LBEE19NJZC-401-MURATA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE19NJZC-401-MURATA(ECCN).pdf | |
![]() | BUK626R2-40C | BUK626R2-40C NXP TO-252 | BUK626R2-40C.pdf | |
![]() | HSP48901GC-20 | HSP48901GC-20 HAR SMD or Through Hole | HSP48901GC-20.pdf | |
![]() | JX2N4246 | JX2N4246 MOTOROLA TO | JX2N4246.pdf | |
![]() | HD64F7055KNF40KNV | HD64F7055KNF40KNV RENESAS QFP | HD64F7055KNF40KNV.pdf | |
![]() | 1.3W4V3TA | 1.3W4V3TA TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W4V3TA.pdf | |
![]() | MC80C31BH | MC80C31BH INTEL CDIP | MC80C31BH.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-5A-P2-0-01 | XRCWHT-L1-5A-P2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XRCWHT-L1-5A-P2-0-01.pdf | |
![]() | DS1802S+TR | DS1802S+TR dal SMD or Through Hole | DS1802S+TR.pdf |