창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1108BSF-3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1108BSF-3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1108BSF-3.0 | |
| 관련 링크 | LM1108B, LM1108BSF-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385611025JPI4T0 | 11µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385611025JPI4T0.pdf | |
![]() | 016927 | 5.9265MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016927.pdf | |
![]() | IRFK4J054 | IRFK4J054 IR 150A60VMOS1U | IRFK4J054.pdf | |
![]() | MT5C6408DJ-20IT | MT5C6408DJ-20IT N/A SOJ | MT5C6408DJ-20IT.pdf | |
![]() | HN1B01F-GR(TE85L) | HN1B01F-GR(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B01F-GR(TE85L).pdf | |
![]() | CST4.0MGW-TF01 | CST4.0MGW-TF01 MURATA DIP | CST4.0MGW-TF01.pdf | |
![]() | B72650M111K72 | B72650M111K72 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72650M111K72.pdf | |
![]() | TC7SH04FU(T5L,JFT9 | TC7SH04FU(T5L,JFT9 Toshiba SOP DIP | TC7SH04FU(T5L,JFT9.pdf | |
![]() | RKLB9-472J | RKLB9-472J KOA SMD or Through Hole | RKLB9-472J.pdf | |
![]() | PH9197 | PH9197 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH9197.pdf | |
![]() | CY3250100TQFPFK | CY3250100TQFPFK CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250100TQFPFK.pdf |