창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM108MJ8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM108MJ8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM108MJ8 | |
관련 링크 | LM10, LM108MJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRD07249RL | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07249RL.pdf | |
![]() | APA600(FG256) | APA600(FG256) ACTEL BGA | APA600(FG256).pdf | |
![]() | AD872AUD/883 | AD872AUD/883 AD DIP | AD872AUD/883.pdf | |
![]() | GS5017PLF | GS5017PLF LB SOP | GS5017PLF.pdf | |
![]() | MT8223LFMU-BMSL | MT8223LFMU-BMSL MTK SMD or Through Hole | MT8223LFMU-BMSL.pdf | |
![]() | LF356BN/N | LF356BN/N NSC DIP-8 | LF356BN/N.pdf | |
![]() | TLV2772AMUB | TLV2772AMUB TI CFP | TLV2772AMUB.pdf | |
![]() | XC68HC908GP20CP | XC68HC908GP20CP MOT DIP-40 | XC68HC908GP20CP.pdf | |
![]() | GE28F256K18C120SB93 | GE28F256K18C120SB93 INTEL SMD or Through Hole | GE28F256K18C120SB93.pdf | |
![]() | TN20-3R803JT | TN20-3R803JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TN20-3R803JT.pdf | |
![]() | 90120-0763 | 90120-0763 MOLEX SMD or Through Hole | 90120-0763.pdf | |
![]() | D151821-0560 | D151821-0560 MOTOROLA ZIP | D151821-0560.pdf |