창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM10504TME/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM10504TME/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM10504TME/NOPB | |
관련 링크 | LM10504TM, LM10504TME/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J474KE19J | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J474KE19J.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2BLPAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BLPAC.pdf | |
![]() | TLP199D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP199D(F).pdf | |
![]() | CRCW020133R0JNED | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW020133R0JNED.pdf | |
![]() | RCC-1B6566-P03 | RCC-1B6566-P03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCC-1B6566-P03.pdf | |
![]() | TMPZ84C015BFG-6 | TMPZ84C015BFG-6 TOSHIBA QFP | TMPZ84C015BFG-6.pdf | |
![]() | 25X04VSIC | 25X04VSIC WINBOND SOP8 | 25X04VSIC.pdf | |
![]() | MB84256A10LLX | MB84256A10LLX FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256A10LLX.pdf | |
![]() | 6-534237-1 | 6-534237-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-534237-1.pdf | |
![]() | MBCG31134-517AZFV- | MBCG31134-517AZFV- FUJ QFP | MBCG31134-517AZFV-.pdf | |
![]() | LE87213F | LE87213F LEGERITY QFN-32 | LE87213F.pdf | |
![]() | TX303A(4720N-1107) | TX303A(4720N-1107) OTHER DIP42 | TX303A(4720N-1107).pdf |