창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM0063K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM0063K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM0063K | |
| 관련 링크 | LM00, LM0063K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0874004.MXEP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC AXIAL | 0874004.MXEP.pdf | |
![]() | SMCJ7.5ATR | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMC | SMCJ7.5ATR.pdf | |
![]() | 8Z-20.000MEEQ-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ911 | RES SMD 910 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ911.pdf | |
![]() | EPM9560A13C35-10 | EPM9560A13C35-10 MAXIM BGA | EPM9560A13C35-10.pdf | |
![]() | TC54VN3202ECB713 | TC54VN3202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3202ECB713.pdf | |
![]() | 2SA1235A-T112-1E | 2SA1235A-T112-1E MITSUBISHI SOT-23 | 2SA1235A-T112-1E.pdf | |
![]() | PCD3316T2 | PCD3316T2 PHILIPS SOP | PCD3316T2.pdf | |
![]() | SGM324YTS | SGM324YTS SGM SMD or Through Hole | SGM324YTS.pdf | |
![]() | BFG33 | BFG33 NXP SOT-143 | BFG33.pdf | |
![]() | AD501006 | AD501006 ORIGINAL SOP | AD501006.pdf | |
![]() | PEB2466 | PEB2466 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2466.pdf |