창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z681MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2487 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z681MELA | |
| 관련 링크 | LLS2Z68, LLS2Z681MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2452Z | 2452Z FAIRCHILD DFN-6 | 2452Z.pdf | |
![]() | FDD3862 | FDD3862 FSC TO-252 | FDD3862.pdf | |
![]() | SDP04S60 | SDP04S60 INF TO-220 | SDP04S60.pdf | |
![]() | SST25VF080B-80-4C-S | SST25VF080B-80-4C-S SST SOP-8 | SST25VF080B-80-4C-S.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF1152CES | XC2VP30-5FF1152CES XILINXINC XIL | XC2VP30-5FF1152CES.pdf | |
![]() | ZAD-8+ | ZAD-8+ Mini SMD or Through Hole | ZAD-8+.pdf | |
![]() | MC68HC908AS60AVFU | MC68HC908AS60AVFU MOT QFP | MC68HC908AS60AVFU.pdf | |
![]() | MBB50F12 | MBB50F12 HITACHI MODULE | MBB50F12.pdf | |
![]() | LSD5001SX-001 | LSD5001SX-001 IN-SYSIEM QFP | LSD5001SX-001.pdf | |
![]() | BD713 | BD713 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD713.pdf | |
![]() | OPA4350 | OPA4350 TI/BB TSSOP16 | OPA4350.pdf | |
![]() | HK3FF-DC12V-SHG | HK3FF-DC12V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK3FF-DC12V-SHG.pdf |