창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z561MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2483 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z561MELY | |
| 관련 링크 | LLS2Z56, LLS2Z561MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3166S1H511JZ01D | 510pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166S1H511JZ01D.pdf | |
![]() | HRG3216P-4302-D-T1 | RES SMD 43K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4302-D-T1.pdf | |
![]() | 768143273GP | RES ARRAY 7 RES 27K OHM 14SOIC | 768143273GP.pdf | |
![]() | CMF601K2600BHEA | RES 1.26K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K2600BHEA.pdf | |
![]() | HD2535 | HD2535 HITA CDIP16 | HD2535.pdf | |
![]() | CNB-206E | CNB-206E ORIGINAL SMD or Through Hole | CNB-206E.pdf | |
![]() | LD470WUB-SCA1 | LD470WUB-SCA1 LGLCD SMD or Through Hole | LD470WUB-SCA1.pdf | |
![]() | MAX9702ETI | MAX9702ETI MAXIM SMD or Through Hole | MAX9702ETI.pdf | |
![]() | SK20GB123 | SK20GB123 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK20GB123.pdf | |
![]() | TESVSP0G106MLE8R(10U | TESVSP0G106MLE8R(10U NECTOKIN SMD or Through Hole | TESVSP0G106MLE8R(10U.pdf | |
![]() | BL9024-01XX | BL9024-01XX ORIGINAL QFP | BL9024-01XX.pdf | |
![]() | AD7476ABKSZ-500 | AD7476ABKSZ-500 ADI SMD or Through Hole | AD7476ABKSZ-500.pdf |