창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z471MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.91A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2481 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS2Z471MELZ | |
관련 링크 | LLS2Z47, LLS2Z471MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612AAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AAR.pdf | |
![]() | RT1206DRE0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0780R6L.pdf | |
![]() | CMF5559R000DHRE | RES 59 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5559R000DHRE.pdf | |
![]() | 320026 3316 | 320026 3316 PHONEX SOP18 | 320026 3316.pdf | |
![]() | XC40XLPQ160 | XC40XLPQ160 XILNX QFP | XC40XLPQ160.pdf | |
![]() | HTC573 | HTC573 PH SMD | HTC573.pdf | |
![]() | FGPF70N30TRDTU | FGPF70N30TRDTU FAIRCHILD TO-220 | FGPF70N30TRDTU.pdf | |
![]() | LW322522-220K | LW322522-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | LW322522-220K.pdf | |
![]() | SAFEB1G57FM0F00R00 | SAFEB1G57FM0F00R00 IC IC | SAFEB1G57FM0F00R00.pdf | |
![]() | JCC5063 | JCC5063 JVC BGA | JCC5063.pdf | |
![]() | RC0603FR-074K99 | RC0603FR-074K99 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-074K99.pdf | |
![]() | 26-61-1070 | 26-61-1070 MOLEXINC MOL | 26-61-1070.pdf |