창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2W680MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2594 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2W680MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2W68, LLS2W680MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EL1503ACL | EL1503ACL EL LCC | EL1503ACL.pdf | |
![]() | 473410001 | 473410001 MLX SMD or Through Hole | 473410001.pdf | |
![]() | R2S30402NP KEMOTA | R2S30402NP KEMOTA RENESAS QFN | R2S30402NP KEMOTA.pdf | |
![]() | PCGAPHMM31AB/Q054ES | PCGAPHMM31AB/Q054ES INTEL QFP BGA | PCGAPHMM31AB/Q054ES.pdf | |
![]() | ADC12H038CIWM | ADC12H038CIWM AD SMD or Through Hole | ADC12H038CIWM.pdf | |
![]() | NTMFS4108NT2G | NTMFS4108NT2G ON SMD or Through Hole | NTMFS4108NT2G.pdf | |
![]() | SN74HC164P | SN74HC164P TI DIP | SN74HC164P.pdf | |
![]() | PWR220-2SA(RC)J 5.66 | PWR220-2SA(RC)J 5.66 BOURNS SMD or Through Hole | PWR220-2SA(RC)J 5.66.pdf | |
![]() | HH4-3023-02 | HH4-3023-02 CANON DIP-32 | HH4-3023-02.pdf | |
![]() | TD27C210-15 | TD27C210-15 INTEL DIP | TD27C210-15.pdf | |
![]() | H5C2E-0368 | H5C2E-0368 FOXELECTRONICS SMD or Through Hole | H5C2E-0368.pdf |