창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2W391MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2617 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2W391MELB | |
| 관련 링크 | LLS2W39, LLS2W391MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 25.0000MF10Z-AC3 | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | IPD22N08S2L50ATMA1 | MOSFET N-CH 75V 27A TO252-3 | IPD22N08S2L50ATMA1.pdf | |
![]() | RC1206FR-07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07215KL.pdf | |
![]() | CMF65200K00FKBF | RES 200K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65200K00FKBF.pdf | |
![]() | MPC8240LZU200D | MPC8240LZU200D MOTOROLA BGA | MPC8240LZU200D.pdf | |
![]() | STK10C68-P25 | STK10C68-P25 SIMTEK DIP-28 | STK10C68-P25.pdf | |
![]() | AMF-3D-001060-35-23P | AMF-3D-001060-35-23P MITEQ SMA | AMF-3D-001060-35-23P.pdf | |
![]() | CXD2106Q-T4 | CXD2106Q-T4 SONY SMD | CXD2106Q-T4.pdf | |
![]() | BB502MBS-TR | BB502MBS-TR RENESAS MPAK-4 | BB502MBS-TR.pdf | |
![]() | WL1251BZQZR | WL1251BZQZR TI BGA | WL1251BZQZR.pdf | |
![]() | 36DY222F200BL2A | 36DY222F200BL2A VISHAY DIP | 36DY222F200BL2A.pdf | |
![]() | 100V1 | 100V1 X SMD or Through Hole | 100V1.pdf |