창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS2W331MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.12A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2615 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS2W331MELB | |
관련 링크 | LLS2W33, LLS2W331MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y0058665R000B0L | RES 665 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y0058665R000B0L.pdf | |
![]() | BCM5646B0KPBG | BCM5646B0KPBG BROADCOM BGA | BCM5646B0KPBG.pdf | |
![]() | LE82946GZ SL9R4 | LE82946GZ SL9R4 INTEL BGA | LE82946GZ SL9R4.pdf | |
![]() | CMD3XLB-TB | CMD3XLB-TB N/A TSSOP24 | CMD3XLB-TB.pdf | |
![]() | PAM2309 | PAM2309 PAM SOT23-5 | PAM2309.pdf | |
![]() | LC87F7BC8AU-QIP-E | LC87F7BC8AU-QIP-E SAY QFP | LC87F7BC8AU-QIP-E.pdf | |
![]() | NAZ260430 | NAZ260430 ORIGINAL QFP | NAZ260430.pdf | |
![]() | b59759-1037362196 | b59759-1037362196 INFINEON QFP | b59759-1037362196.pdf | |
![]() | D82C53AC-2 | D82C53AC-2 NEC DIP24 | D82C53AC-2.pdf | |
![]() | 24LC64-21P | 24LC64-21P MIC DIP | 24LC64-21P.pdf | |
![]() | SHE-001T-P0.6 | SHE-001T-P0.6 OK SMD or Through Hole | SHE-001T-P0.6.pdf | |
![]() | 15326143 | 15326143 DELPPHI SMD or Through Hole | 15326143.pdf |