창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2V151MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7316 LLS2V151MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2V151MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2V15, LLS2V151MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| THS50470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 50W | THS50470RJ.pdf | ||
![]() | RG3216P-8061-D-T5 | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-8061-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2150-B-T5.pdf | |
![]() | Y174510K0000Q3R | RES SMD 10K OHM 0.16W J LEAD | Y174510K0000Q3R.pdf | |
![]() | CXD5050 | CXD5050 SONY BGA | CXD5050.pdf | |
![]() | FH16-60S-0.3SHW | FH16-60S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH16-60S-0.3SHW.pdf | |
![]() | 150U80 | 150U80 IR SMD or Through Hole | 150U80.pdf | |
![]() | PD5754A | PD5754A PIONEER QFP | PD5754A.pdf | |
![]() | SDG408B SOP-16 | SDG408B SOP-16 VISHAY SMD or Through Hole | SDG408B SOP-16.pdf | |
![]() | BSM24-05S60 | BSM24-05S60 BEIINIX SMD or Through Hole | BSM24-05S60.pdf | |
![]() | TPS54300DDA | TPS54300DDA TI SOP8 | TPS54300DDA.pdf | |
![]() | SP8634 | SP8634 GPS CDIP | SP8634.pdf |