창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2G561MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.85A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2589 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2G561MELB | |
| 관련 링크 | LLS2G56, LLS2G561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-1210-B-T5 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1210-B-T5.pdf | |
![]() | G04367.010052A2 | G04367.010052A2 ORIGINAL BGA | G04367.010052A2.pdf | |
![]() | LC3564-10 | LC3564-10 SANYO DIP-28 | LC3564-10.pdf | |
![]() | XCV300-6BG432I | XCV300-6BG432I XILINX NULL | XCV300-6BG432I.pdf | |
![]() | BA12518F-T1 | BA12518F-T1 ROHM SMD | BA12518F-T1.pdf | |
![]() | VN5D10 | VN5D10 ST SSOP24 | VN5D10 .pdf | |
![]() | CEP14N4 | CEP14N4 CET TO220 | CEP14N4.pdf | |
![]() | LMP8645MKE | LMP8645MKE NS TSOT | LMP8645MKE.pdf | |
![]() | CIM10J600NC | CIM10J600NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CIM10J600NC.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-PCB | K9GAG08U0M-PCB SAM TSOP | K9GAG08U0M-PCB.pdf | |
![]() | AM50-004b | AM50-004b M/A-COM SMD or Through Hole | AM50-004b.pdf | |
![]() | 39531-1008 | 39531-1008 Molex SMD or Through Hole | 39531-1008.pdf |