창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2G331MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2583 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2G331MELB | |
| 관련 링크 | LLS2G33, LLS2G331MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-232N25DK125.00000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ SD 2.0% | SIT9002AI-232N25DK125.00000Y.pdf | |
![]() | B84111AK10 | B84111AK10 EPCOS SMD or Through Hole | B84111AK10.pdf | |
![]() | IDT77301L12PE | IDT77301L12PE IDT TQFP | IDT77301L12PE.pdf | |
![]() | 7062S-LF | 7062S-LF TRIDENT SMD or Through Hole | 7062S-LF.pdf | |
![]() | IDT74FCT38072DCI | IDT74FCT38072DCI IDT SOP | IDT74FCT38072DCI.pdf | |
![]() | 4094BPC | 4094BPC NXP SMD or Through Hole | 4094BPC.pdf | |
![]() | RPM7040-H13R | RPM7040-H13R ROHM SMD or Through Hole | RPM7040-H13R.pdf | |
![]() | BYW51-500 | BYW51-500 ST SMD or Through Hole | BYW51-500.pdf | |
![]() | TLV2211N | TLV2211N ti sot23 | TLV2211N.pdf | |
![]() | A36A/23 | A36A/23 N/A SMD or Through Hole | A36A/23.pdf |