창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2E821MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.98A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2555 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2E821MELB | |
| 관련 링크 | LLS2E82, LLS2E821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H12M00000.pdf | |
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![]() | MG3322 | MG3322 DENSO DIP20 | MG3322.pdf | |
![]() | BG011 | BG011 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG011.pdf | |
![]() | LVT827 | LVT827 ORIGINAL SMD or Through Hole | LVT827.pdf | |
![]() | UPD17226MC-145-5A4-E1 | UPD17226MC-145-5A4-E1 NEC SOP | UPD17226MC-145-5A4-E1.pdf | |
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![]() | BCW60 CC6327 | BCW60 CC6327 Infineon SOT23 | BCW60 CC6327.pdf | |
![]() | GRK42-6SL100D50-650/ | GRK42-6SL100D50-650/ MURATA SMD | GRK42-6SL100D50-650/.pdf | |
![]() | B66335GX187 | B66335GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66335GX187.pdf | |
![]() | GL-S-224DMP | GL-S-224DMP GOODSKY SMD or Through Hole | GL-S-224DMP.pdf |