창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2E471MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2548 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2E471MELB | |
| 관련 링크 | LLS2E47, LLS2E471MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F27122IJR | 27.12MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122IJR.pdf | |
![]() | TNPW12064K64BEEA | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K64BEEA.pdf | |
![]() | TL084CS=MC34004S | TL084CS=MC34004S MOT SMD or Through Hole | TL084CS=MC34004S.pdf | |
![]() | SKIIP603GB1 | SKIIP603GB1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP603GB1.pdf | |
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![]() | C4400B1-0014/10.000000MHZ | C4400B1-0014/10.000000MHZ VECTRON SMD or Through Hole | C4400B1-0014/10.000000MHZ.pdf | |
![]() | MC100LVEL05DR2 | MC100LVEL05DR2 ON SOP-8 | MC100LVEL05DR2.pdf | |
![]() | HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC) | HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC) Intersil SMD or Through Hole | HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC).pdf | |
![]() | 110-87-318-41-0 | 110-87-318-41-0 precidip SMD or Through Hole | 110-87-318-41-0.pdf | |
![]() | SZM354ET1 | SZM354ET1 ZILOG DIP | SZM354ET1.pdf | |
![]() | AT5250-1.8KDR | AT5250-1.8KDR IAT SOT-23 | AT5250-1.8KDR.pdf |