창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2D821MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.79A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2D821MELA | |
| 관련 링크 | LLS2D82, LLS2D821MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | S5L9286F01 | S5L9286F01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9286F01.pdf | |
![]() | MIC5205BM5-3.0/LB30 | MIC5205BM5-3.0/LB30 MIC SOT23-5 | MIC5205BM5-3.0/LB30.pdf | |
![]() | SAS6700. | SAS6700. TFK DIP | SAS6700..pdf | |
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![]() | LT1765EFE33 | LT1765EFE33 LT SMD or Through Hole | LT1765EFE33.pdf | |
![]() | MIRO12.4/ 6652106 | MIRO12.4/ 6652106 MURR null | MIRO12.4/ 6652106.pdf | |
![]() | LM25005 | LM25005 NS MINI SOIC | LM25005.pdf | |
![]() | BR720 | BR720 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR720.pdf | |
![]() | TC55RP5001EZB | TC55RP5001EZB TelCom TO-92 | TC55RP5001EZB.pdf | |
![]() | SN7555 | SN7555 ORIGINAL SOP | SN7555.pdf |