창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS2C681MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.35A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2454 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS2C681MELZ | |
관련 링크 | LLS2C68, LLS2C681MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CS1215 | CS1215 IOR SMD-8 | CS1215.pdf | |
![]() | 1N975D | 1N975D MICROSEMI SMD | 1N975D.pdf | |
![]() | 348822-2 | 348822-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 348822-2.pdf | |
![]() | BD4526 | BD4526 ROHM SOP-8 | BD4526.pdf | |
![]() | ATS660 | ATS660 FUJU SMD or Through Hole | ATS660.pdf | |
![]() | HFA3860AEVAL1 | HFA3860AEVAL1 HAR SMD or Through Hole | HFA3860AEVAL1.pdf | |
![]() | BQ26150EVM-001 | BQ26150EVM-001 TI SMD or Through Hole | BQ26150EVM-001.pdf | |
![]() | 6417705V-SH3 | 6417705V-SH3 renesas QFP | 6417705V-SH3.pdf | |
![]() | 1N4749A(TC1N4749ATB) | 1N4749A(TC1N4749ATB) TAKCHEONG 1W24V | 1N4749A(TC1N4749ATB).pdf | |
![]() | 28F002 | 28F002 INTEL TSOP | 28F002.pdf | |
![]() | CDR03BX123BMMM | CDR03BX123BMMM AVX SMD | CDR03BX123BMMM.pdf | |
![]() | MD5690 | MD5690 INTEL QFP | MD5690.pdf |