창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C272MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.57A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C272MELC | |
| 관련 링크 | LLS2C27, LLS2C272MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3AD182KYNN | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CK45-B3AD182KYNN.pdf | |
![]() | VJ0603D200FXCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXCAJ.pdf | |
![]() | MKP383312200JI02W0 | 0.012µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP383312200JI02W0.pdf | |
![]() | Athlon | Athlon AMD BGA | Athlon.pdf | |
![]() | 1N4001(TE12L) | 1N4001(TE12L) TOSHIBA DO-214AC | 1N4001(TE12L).pdf | |
![]() | TC9020 | TC9020 TOSHIBA DIP | TC9020.pdf | |
![]() | PC-18L1 | PC-18L1 KODENSHI DIPSOP4 | PC-18L1.pdf | |
![]() | 16C56A-04I/SO | 16C56A-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C56A-04I/SO.pdf | |
![]() | ROS-1129-1+ | ROS-1129-1+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1129-1+.pdf | |
![]() | TC1185-2.85VCT713/N80D | TC1185-2.85VCT713/N80D MIRCOCHI SOT-153 | TC1185-2.85VCT713/N80D.pdf | |
![]() | 2SD1550 | 2SD1550 TOSHIBA TO-3P | 2SD1550.pdf |