창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C222MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.96A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C222MELB | |
| 관련 링크 | LLS2C22, LLS2C222MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NC12MC0121JBA | NTC Thermistor 120 0805 (2012 Metric) | NC12MC0121JBA.pdf | |
![]() | T178N1800TOF | T178N1800TOF AEG SMD or Through Hole | T178N1800TOF.pdf | |
![]() | 16ZL56M5X11 | 16ZL56M5X11 RUBYCON DIP | 16ZL56M5X11.pdf | |
![]() | STI7111-KUC | STI7111-KUC ST DIPSOP | STI7111-KUC.pdf | |
![]() | CC4497-521 | CC4497-521 PHI DIP | CC4497-521.pdf | |
![]() | 39652 | 39652 Connectors SMD or Through Hole | 39652.pdf | |
![]() | GT6924E | GT6924E GTM SOT-163 | GT6924E.pdf | |
![]() | TC652CGAUA | TC652CGAUA MICROCHIP MSOP-8 | TC652CGAUA.pdf | |
![]() | IS469-81-10-A | IS469-81-10-A MOTOROLA NULL | IS469-81-10-A.pdf | |
![]() | IXGH24N60C | IXGH24N60C IXYS TO-247 | IXGH24N60C.pdf | |
![]() | ALM | ALM max SMD or Through Hole | ALM.pdf | |
![]() | SG57622 | SG57622 Cirmaker SMD or Through Hole | SG57622.pdf |