창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C122MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2466 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C122MELC | |
| 관련 링크 | LLS2C12, LLS2C122MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RL822-1R0K-RC | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 3.71A 13 mOhm Max Radial | RL822-1R0K-RC.pdf | |
![]() | RG3216P-2800-B-T1 | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2800-B-T1.pdf | |
![]() | RT0805WRD073K16L | RES SMD 3.16KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD073K16L.pdf | |
![]() | CWGDTR | CWGDTR ST ORIGIANL | CWGDTR.pdf | |
![]() | ULR1R004FLFTR | ULR1R004FLFTR IR SMD or Through Hole | ULR1R004FLFTR.pdf | |
![]() | LSC426699CP | LSC426699CP MOT DIP | LSC426699CP.pdf | |
![]() | RLZ TE11 22D | RLZ TE11 22D ROHM LL34 | RLZ TE11 22D.pdf | |
![]() | S-817B40AMC-CXD-T2 | S-817B40AMC-CXD-T2 ORIGINAL SOT-153 | S-817B40AMC-CXD-T2.pdf | |
![]() | D2SW-3L1M | D2SW-3L1M OMRON SMD | D2SW-3L1M.pdf | |
![]() | TPS79015DBVT | TPS79015DBVT TI SMD or Through Hole | TPS79015DBVT.pdf | |
![]() | SMG10-12S05 | SMG10-12S05 DLX SMD or Through Hole | SMG10-12S05.pdf | |
![]() | NRE-HL181M100V12.5x25F | NRE-HL181M100V12.5x25F NIC DIP | NRE-HL181M100V12.5x25F.pdf |