창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C122MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.41A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2465 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C122MELB | |
| 관련 링크 | LLS2C12, LLS2C122MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 173D155X9020U | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D155X9020U.pdf | |
![]() | GC0800053 | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800053.pdf | |
| HLMP-6305-L0031 | Red 626nm LED Indication - Discrete 1.8V 2-SMD, Z-Bend | HLMP-6305-L0031.pdf | ||
![]() | ZX2-XC9R | ZX2 EXTENSION CABLE 9M | ZX2-XC9R.pdf | |
![]() | AM125DC878 | AM125DC878 ANA SOP | AM125DC878.pdf | |
![]() | USBN9604-20M | USBN9604-20M NS SOP28W | USBN9604-20M.pdf | |
![]() | MN6627911ACI | MN6627911ACI PANASONIC QFP | MN6627911ACI.pdf | |
![]() | NACH3R3M50V4x6.3TR13F | NACH3R3M50V4x6.3TR13F NIC SMD or Through Hole | NACH3R3M50V4x6.3TR13F.pdf | |
![]() | BGO847/SC01 | BGO847/SC01 NXP SMD or Through Hole | BGO847/SC01.pdf | |
![]() | MUR20020CTP | MUR20020CTP ON SMD or Through Hole | MUR20020CTP.pdf | |
![]() | HF2826-562Y2R5-T01 | HF2826-562Y2R5-T01 TDK DIP | HF2826-562Y2R5-T01.pdf |