창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2A562MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.88A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7312 LLS2A562MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2A562MELC | |
| 관련 링크 | LLS2A56, LLS2A562MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43231F2227M | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231F2227M.pdf | |
![]() | CRCW0603147KFKEA | RES SMD 147K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603147KFKEA.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC1K62 | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC1K62.pdf | |
![]() | 4306R-102-331 | RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SIP | 4306R-102-331.pdf | |
![]() | AC82023D24 QV59 ES | AC82023D24 QV59 ES INTEL BGA | AC82023D24 QV59 ES.pdf | |
![]() | MCP809T-300I | MCP809T-300I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-300I.pdf | |
![]() | UCC3810N-4 | UCC3810N-4 UC DIP16 | UCC3810N-4.pdf | |
![]() | TK222J20COGF53H5 | TK222J20COGF53H5 TDK DIP | TK222J20COGF53H5.pdf | |
![]() | ADV473KPJ80 | ADV473KPJ80 AD PLCC68 | ADV473KPJ80.pdf | |
![]() | MIC427AJBQ | MIC427AJBQ MICREL DIP | MIC427AJBQ.pdf | |
![]() | BFG541(XHZ) | BFG541(XHZ) NXP SOT223 | BFG541(XHZ).pdf | |
![]() | LMV1015XRX-25 | LMV1015XRX-25 NS MICRO SMD | LMV1015XRX-25.pdf |