창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2A222MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7309 LLS2A222MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2A222MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2A22, LLS2A222MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 22TIABB | 22TIABB NO SMD or Through Hole | 22TIABB.pdf | |
![]() | PCF8577CP/F3 | PCF8577CP/F3 PHI DIP-40 | PCF8577CP/F3.pdf | |
![]() | BCM5464RA1KFBG*5+BCM8704AKFBG*1+BCM56504 | BCM5464RA1KFBG*5+BCM8704AKFBG*1+BCM56504 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5464RA1KFBG*5+BCM8704AKFBG*1+BCM56504.pdf | |
![]() | K3774-01S | K3774-01S FUJI T-pack | K3774-01S.pdf | |
![]() | 6D175M-050 | 6D175M-050 FUJI SMD or Through Hole | 6D175M-050.pdf | |
![]() | ECJ2FF1C225Z | ECJ2FF1C225Z panasonic SMD | ECJ2FF1C225Z.pdf | |
![]() | D1-413D10LT | D1-413D10LT DMT SMD or Through Hole | D1-413D10LT.pdf | |
![]() | ER1020FCT | ER1020FCT PEC TO-220AC | ER1020FCT.pdf | |
![]() | TPS2013ADR | TPS2013ADR TI SOP8 | TPS2013ADR.pdf | |
![]() | XC6371C311PR | XC6371C311PR TOREX SMD or Through Hole | XC6371C311PR.pdf | |
![]() | CX4066E/R6811-12P3 | CX4066E/R6811-12P3 CONEXANT QFP | CX4066E/R6811-12P3.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-MB55 | K6X4008T1F-MB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-MB55.pdf |