창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1V822MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.29A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1V822MELB | |
| 관련 링크 | LLS1V82, LLS1V822MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J3R9ABTTR\500 | 3.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R9ABTTR\500.pdf | |
![]() | 416F38013CTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CTT.pdf | |
![]() | DZ2730000L | DIODE ZENER 30V 120MW SSSMINI2 | DZ2730000L.pdf | |
![]() | APTGF250DA60D3G | IGBT 600V 400A 1250W D3 | APTGF250DA60D3G.pdf | |
![]() | Y116920R0000F0L | RES SMD 20 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y116920R0000F0L.pdf | |
![]() | 60CNQ045TM | 60CNQ045TM IOR ZIP-3 | 60CNQ045TM.pdf | |
![]() | RA3345 | RA3345 RAY CAN8 | RA3345.pdf | |
![]() | SN75C3223EDB | SN75C3223EDB TI SSOP20 | SN75C3223EDB.pdf | |
![]() | LMH0002 | LMH0002 NS TSSOP | LMH0002.pdf | |
![]() | TC2301 TM80 | TC2301 TM80 TM SMD or Through Hole | TC2301 TM80.pdf | |
![]() | M72-M | M72-M ORIGINAL BGA | M72-M.pdf | |
![]() | TPS60111PWPRG4 | TPS60111PWPRG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS60111PWPRG4.pdf |